集微网消息，近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司未来三年硅材料大直径硅棒产能，硅零部件产能，和8英寸半导体硅片以及12英寸半导体硅片产能。今年公司是否资金紧张，后续是否有募集需求?

神工股份(688233.SH)5月9日在投资者互动平台表示，大直径硅材料业务，公司持续根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构。公司该产品产能已于2023年1月达到约500吨/年。2023年公司新厂房全部建设完成后，公司该产品整体设计产能将达到约1000吨/年。设备产能将逐步根据下游客户订单和半导体行业周期实际形势适时扩充。硅零部件方面为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司福建精工半导体股份有限公司在2022年上半年获得股权融资后，正继续在泉州、锦州两地扩大生产规模，做好设备采购、安装调试等前期准备工作，确保可以实现较快速度的产能爬升。

截至发稿，神工股份市值为57.12亿元，股价为35.70元/股，较前一日收盘价下跌1.98%。